喷涂工艺

??????????????????????

日期:2019-08-26作者:
我要分享

电镀主要分为以下几种类型:

(1) 气相沉积:表面附着力;

(2) 散射电镀:表面更换;

(3) 水镀:分子结合

无论是气相沉积还是分散电镀,在真空条件下,通过蒸馏或溅射,将各种金属和非金属薄膜沉积在塑料表面,都有可能以这样的方式获得非常薄的表面电镀层,同时在高速粘附上具有优异的优势。 真空沉积法,加热金属在高真空下,熔化,蒸发,在样品表面冷却后形成金属薄膜的方法,沉积的金属是Al、金等。

这种电镀方法的电传导性能有何不同?

普通电镀是水电镀。 电镀水是导电的。 真空电镀目前已经停止涂层,但导电表面粘合强度和耐磨性如何? 由于电镀一般用作表面(外表面),溅镀主要是表面处理与内表面(EMI预防,小键)。 像一些按钮)水镀膜厚度是有点厚。 在0.01-0.02 M时,真空散射电镀的厚度约为0.005 MM,电镀的耐磨性和附着力性较好。

真空散射电镀

Argon(Ar)离子主要用于与目标表面碰撞,目标材料的原子沉积在基板表面形成薄膜。 涂层膜的性质、均匀性优于沉积膜,但涂层速率比沉积慢得多。 新的散射装置,使用强大的磁铁,以螺旋形状移动电子,以加速目标周围气体的电离,增加目标离子和氧化离子之间的碰撞概率,增加散射电镀速率。 一般来说,金属电镀薄膜使用直流散射,但非导电陶瓷材料使用射频交流散射电镀。 基本原理是利用真空中的发光放电将离子(Ar)碰撞到目标材料表面,而等离子体中的阳离子加速到散射材料的负极表面。 目标材料的材料沉积在基板上以形成薄膜。

通常,利用溅镀过程可以进行薄膜覆盖的几个特征。

(1)金属、合金或绝缘体都可以制成薄膜材料。

(2) 在重新适当的设置条件下,多复杂目标材料可以由相同配置的薄膜制成。

(3)在放电大气中加入氧气或其他活性气体,可以制成目标物质和气体分子的混合物或化合物。

4目标输入电流和溅射时间可以控制,很容易获得高精度薄膜厚度。

(5)与其他工艺相比,有利于大面积均匀薄膜的生产。

(6)溅射颗粒不受重力影响,目标位置和基板可以自由排列。

(7)基材和薄膜的粘附强度一般是沉积膜的10倍以上,由于溅射颗粒具有高能量,薄膜形成表面获得硬致密膜以继续表面扩散,高能基板有可能在低温下获得晶体膜。

(8)薄膜形成具有较高的初始成核密度,可产生10纳米以下的超薄连续膜。

(9) 目标材料寿命长,可长时间自动化。

(10) 目标材料可以制成各种形状。 更好的控制和最有效的生产根据机器支架的特殊设计。 水镀层厚度比真空电镀厚,耐磨性优于实层。

总之,差异如下:

1. 真空电镀技术环保。 电镀存在隐患。

2. 真空电镀技术类似于漆器制造工艺。 水镀层是不同的。

3. 真空电镀的附着力高于水镀。 我把uv。

电镀 水镀 溅镀 蒸镀